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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63741
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86 Plasma etcher particle 원인 [1] 2026
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72 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3379
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70 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3645
69 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3850
68 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4848

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