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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[160]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2249 |
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Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 3061 |
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O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 5953 |
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Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화
[1] | 8143 |
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RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 5443 |
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71 |
Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다.
[1]  | 539 |
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70 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
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SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 4111 |
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68 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
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HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다.
[1] | 3153 |
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66 |
Ar plasma power/time
[1] | 1266 |
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65 |
안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다.
[1] | 15762 |
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64 |
N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다.
[1] | 9629 |
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63 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 2809 |
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62 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3703 |
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61 |
DC스퍼터링과 RF스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문
[2] | 3221 |
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60 |
M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다.
[1] | 2789 |
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59 |
HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 2498 |
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58 |
플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다.
[1] | 7679 |
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플라즈마 데미지에 관하여..
[1] | 6276 |
