안녕하세요 PLASMA 에 관심이 많은 초보직장인 ? 입니다.


짧은 생각이지만 Plasma Source 로 작용하는 Ar Gas 량이 많아지면 Depo Rate 이 높아진다고 생각됩니다.

그러나 일부 실험에서 Ar Gas 량의 증가가 Depo Rate 하향을 경험하였습니다.


이런것을 어떻게 설명할 수 있는지 많은 분들의 도움 부탁드리겠습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [179] 74881
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 18735
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56223
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 66684
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 87991
81 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4659
80 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2097
79 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1055
78 ICP와 CCP의 차이 [3] 11671
77 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1588
76 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2300
75 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 3138
74 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6028
» Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화 [1] 8207
72 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5573
71 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 563
70 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1317
69 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 4293
68 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 5788
67 HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [1] 3284
66 Ar plasma power/time [1] 1313
65 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] 16241
64 N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다. [1] 9945
63 Plasma 에칭 후 정전기 처리 [3] 2856
62 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3810

Boards


XE Login