Etch PR wafer seasoning

2018.03.19 10:54

권보경 조회 수:2706

안녕하세요. 반도체 장비업계에 근무하는 권보경입니다.


ICP 타입 O2 플라즈마에서 E/R drop의 이슈가 있었으나

PR wafer로 seasoning 후 회복되면서 일전과 비슷한 수준으로 saturation 되었습니다.


이 원리는 무엇이고 bare wafer seasoning은 효과가 있는지 알고싶습니다.

답변 부탁드립니다. 감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] 76881
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20276
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57199
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68754
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92707
104 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1984
103 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 2021
102 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 2023
101 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2074
100 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 2079
99 etching에 관한 질문입니다. [1] 2274
98 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2297
97 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2330
96 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2342
95 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2344
94 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2352
93 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2362
92 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2503
91 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2591
90 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2666
» PR wafer seasoning [1] 2706
88 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2812
87 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2886
86 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2915
85 Plasma etcher particle 원인 [1] 3008

Boards


XE Login