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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다.
[2] | 2421 |
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PR wafer seasoning
[1] | 2406 |
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산소양이온의 금속 전극 충돌 현상
[1] | 2402 |
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HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 2311 |
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63 |
RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2058 |
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Plasma etcher particle 원인
[1] | 2039 |
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sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 1914 |
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Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 1786 |
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PECVD Precursor 별 Arcing 원인
[1] | 1639 |
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58 |
Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다.
[1] | 1627 |
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57 |
플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다.
[1] | 1561 |
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56 |
터보펌프 에러관련
[1] | 1472 |
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55 |
RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다.
[1] | 1459 |
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54 |
etching에 관한 질문입니다.
[1] | 1459 |
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53 |
DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다.
[1] | 1414 |
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52 |
식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 1405 |
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51 |
Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate
[1] | 1250 |
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50 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
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wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1219 |
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48 |
Ar plasma power/time
[1] | 1194 |
