Plasma Source Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생

2020.01.08 19:18

MUF 조회 수:609

안녕하세요?

저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.

PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데

봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.

Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.

Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?

참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] 73081
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17644
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55521
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65739
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86110
627 Hollow Cathode glow Discharge 실험 관련해서 여쭤보고싶습니다. [1] file 519
626 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] 522
625 RF 파워서플라이 매칭 문제 523
624 Shield 및 housing은 ground 와 floating 중 어떤게 더 좋은지요 [2] 531
623 라디컬의 재결합 방지 [1] 531
622 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] 536
621 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 540
620 안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다. [1] 541
619 플라즈마 기본 사양 문의 [1] 544
618 Ion과 Radical의 이동 거리 및 거리에 따른 농도와 증착 품질 관련 [1] 546
617 ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [1] 547
616 Plasma Arching [1] 547
615 CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] file 551
614 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] 553
613 플라즈마 용어 질문드립니다 [1] 555
612 안녕하세요. 플라즈마 기체분자종에 따른 기판charing정도차이 문의 [1] 584
611 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 588
610 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] 589
609 RPS를 이용한 유기물 식각장비 문의 [1] 595
608 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 601
쓰기
태그

Boards

XE Login