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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[160]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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플라즈마 색 관찰
[1] | 3384 |
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Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3602 |
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74 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 3657 |
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73 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3703 |
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72 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 4111 |
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안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 4237 |
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SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1]  | 4460 |
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69 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 5067 |
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68 |
RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이
[4] | 5443 |
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67 |
모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
| 5725 |
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O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 5953 |
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65 |
플라즈마 데미지에 관하여..
[1] | 6275 |
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안녕하세요, 질문드립니다.
[2] | 6509 |
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플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다.
[1] | 7597 |
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62 |
플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다.
[1] | 7679 |
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고온 플라즈마 관련
| 8045 |
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Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화
[1] | 8143 |
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공기정화기, 표면개질, PDP. 플라즈마응용
| 9171 |
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에칭후 particle에서 발생하는 현상
| 9234 |
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N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다.
[1] | 9629 |
