Etch 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
2021.10.22 11:47
안녕하세요.
반도체 제조회사에 재직중인 엔지니어입니다.
텅스텐(W) Etch 을 하고자 하는데,
SF6를 Main Gas로 사용하고자 하는데,
SF6이외에 O2,N2,Ar 을 혼합하여 사용한 논문을 찾을 수 있었습니다.
텅스텐 하부에는 TiN Silicide Layer가 있는데
해당 TiN Silicide 에 Damage를 적게 주고 Loading Effect 가 적은 조건에서 Etch을 하면서
Etchrate 를 높이기 위해서는
SF6+N2 / SF6+Ar 중에 어떤 Gas 조건이 더 효과가 있는지 궁금합니다.
추가로 식각시 어떤 차이점이 있는지 알려주시면 감사하겠습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] | 76539 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20076 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57115 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68613 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 91695 |
683 | 전쉬스에 대한 간단한 질문 [1] | 543 |
682 | Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [1] | 550 |
681 | Frequnecy에 따라 플라즈마 영역이 달라질까요? [1] | 555 |
680 | 핵융합 질문 [1] | 561 |
679 | CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] | 566 |
678 | 간단한 질문 몇개드립니다. [1] | 567 |
677 | 활성이온 측정 방법 [1] | 570 |
676 | RF Sputtering Target Issue [2] | 570 |
675 | plasma 공정 중 색변화 [1] | 571 |
674 | OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] | 572 |
673 | 조선업에서 철재절단용으로 사용하는 가스 프라즈마에 대한 질문 [1] | 574 |
672 | N2 GAS를 이용한 Plasma에 대한 질문 [1] | 577 |
671 | Interlock 화면.mag overtemp의 의미 | 578 |
670 | 수중 속 저온 플라즈마 방전 관련 질문 드립니다 [2] | 581 |
669 | Co-relation between RF Forward power and Vpp [1] | 585 |
668 | 플라즈마를 알기 위해선 어떤 과목을 공부해야 할까요? [1] | 587 |
667 | 연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준 [1] | 588 |
666 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 590 |
665 | OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] | 592 |
664 | 프리쉬스에 관한 질문입니다. [1] | 594 |