Plasma in general 플라즈마용사코팅에서의 carrier gas [용사 코팅]

2019.01.09 15:32

훈느 조회 수:1163

플라즈마용사코팅에서 carrier gas 종류에 따른 차이점이 무엇일까요?

carrier gas로 Ar/He/H2/N2 사용 시 각 gas에 따른 차이점이 무엇인지 왜 그런 차이가 나는지에 대해 궁금합니다.

플라즈마 발생 기체로 사용시에는 이온화 에너지 차이에 따른 변화가 있을 것으로 예상 되지만

carrier gas 종류에 따른 차이도 있을까요?

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [332] 102726
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 24676
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 61390
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 73459
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 105795
733 ICP Plasma etch chamber 구조가 궁금합니다. [플라즈마 생성 공간과 플라즈마 확산] [1] 701
732 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [플라즈마 이온주입 연구실] [1] 715
731 코로나 방전 처리 장비 문의드립니다. [광운대 최은하 교수님] [1] 718
730 Chamber impedance 범위에 대해 질문드립니다. 720
729 Interlock 화면.mag overtemp의 의미 721
728 메틸기의 플라즈마 에칭반응 메커니즘 [공정 플라즈마] [1] 723
727 Microwave & RF Plasma [플라즈마 주파수와 rate constant] [1] 724
726 magnetic substrate와 플라즈마 거동 [대면 재료의 전기적 특성와 플라즈마 쉬스의 변화] [3] 727
725 KM 모델의 해석에 관한 질문 [Self bias와 ambipolar diffusion] [1] 731
724 Plasma에 의한 분해 및 치환 반응(질문) [Powder] [1] 740
723 Bias인가 Cable 위치 관련 문의 [플라즈마 분포 관찰] [1] 745
722 챔버의 Plasma density 확인방법 문의드립니다. [플라즈마 모니터링, OES, LP] [1] 746
721 Floride 스퍼터링 시 안전과 관련되어 질문 [Sputter setup 및 구동 원리] [1] 748
720 VPS 공정에서 압력변수관련 질문입니다. [VPS] [1] 750
719 CCP Chamber 사용 중 Impedance 변화 원인 문의드립니다. [Chamber impedance 변화] [1] 752
718 ESC 사용 공정에서 Dummy Wafer Chuck Force 에 대해서 궁급합니다 [1] 755
717 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 761
716 안녕하세요 자문을 구할 수 있을지 궁금합니다. [E x B drift] [1] file 768
715 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [Plasma frequency 및 RF sheath] [2] 781
714 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [Cleaning 후 재활용] [1] 782
쓰기
태그

Boards

XE Login