Etch PR wafer seasoning
2018.03.19 10:54
안녕하세요. 반도체 장비업계에 근무하는 권보경입니다.
ICP 타입 O2 플라즈마에서 E/R drop의 이슈가 있었으나
PR wafer로 seasoning 후 회복되면서 일전과 비슷한 수준으로 saturation 되었습니다.
이 원리는 무엇이고 bare wafer seasoning은 효과가 있는지 알고싶습니다.
답변 부탁드립니다. 감사합니다.
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우리가 플라즈마 공정을 생각할 때 공정과정에 신경을 쓰다 보니 생성 전/후에 대해서는 깊이 생각할 기회를 놓치곤 합니다. 하지만 실제 공정은 연속적으로 이뤄지는 경우가 많습니다. 따라서 플라즈마 공정을 살필때는 전/후 공정을 함께 생각하려는 노력이 필요하겠습니다.
입자들의 생성/소멸의 과정과 그 기여 인자를 생각해 보는 것 입니다. 입자들을 볼 때 우리는 균형방정식이라는 것을 세웁니다. 이름이 거창하지만, 이는 생성입자가 소멸입자와 같아야 해야 균형이 성립한다는 말입니다. 그 다음 생성의 종류를 고려해 보세요. 그리고 소멸의 종류를 생각해 보세요. 그 과정이 발생하는 곳을 찾아야 하고, 이 과정에 기여하는 운전인자를 찾는 것도 중요합니다. 그래야 조절 혹은 공정을 할 수가 있기 때문입니다. 이 과정이 가능하면, 그 다음으로 할 일은 공정 후에 다음 공정에서 이 공정으로 부터 인계되는 인자, 즉 그 값들은 다음 (후) 공정 다음에 연속되는 공정의 입력 (초기) 값이 됩니다. 따라서 초기값의 조절은 전공정으로 부터 조절이 되겠습니다.
Seasoning의 원리는 이와 같으니 현재 문제는 전 공정에서 원인을 찾아 보면 좋을 것이고, 이 같은 방법의 문제 의식은 앞으로 플라즈마 문제 해결에 도움이 될 것입니다. 잘 해결해 보시기 바랍니다.