Etch etching에 관한 질문입니다.

2018.08.14 14:59

juhyok 조회 수:2268

안녕하세요. 반도체취업을 준비하고있는 취준생입니다. 실험도중 궁금증이 생겨 질문드립니다.

가스의 유량을 달리하여 etch rate를 비교하기 위한 실험을 했습니다.


ethcant gas인 ch4는 고정시키고

Ar가스를 30sccm 그리고 60sccm 이렇게 두가지 실험을 하였습니다.


질문1. 60sccm이 더 깊게 에칭되는것을 기대하였는데 오히려 덜 에칭되었습니다. 이유가 무엇인가요?

질문2. Ar가스 유량을 늘리는것이 etch속도가 빨라지는것은 맞나요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [275] 76830
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20251
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57192
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68743
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92582
676 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 554
675 RPSC 시 Pressure와 Throttle Valve Position의 관계 [1] file 1179
674 Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [1] 1201
673 Plasma Arching [1] 1062
672 Polymer Temp Etch [1] 672
671 CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] file 1011
670 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 482
669 플라즈마 관련 교육 [1] 1412
668 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] 1255
667 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 452
666 방전수 활성종 중 과산화수소 측정에 관련하여 질문드립니다. [1] 813
665 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 889
664 RF 파워서플라이 매칭 문제 825
663 CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다. [1] file 5030
662 RF Power 인가 시 Gas Ramping Flow 이유 [1] 1248
661 플라즈마 진단 공부중 질문 [1] 693
660 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 608
659 N2 / N2O Gas 사용시 Plamsa 차이점 [1] 1458
658 플라즈마 세정처리한 PCB, Lead Frame 재활용 방법 [1] 485
657 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1086

Boards


XE Login