안녕하세요,

반도체 회사에서 CVD 장비 업무를 맡고 있는 이윤재입니다.

업무 중 CCP Type Chamber에 Warpage 심화 Wafer가 투입되었을 때,

Impedance I 가 Drop 되는 현상이 있었습니다.

이 때 이 원인을 파악하려고 하는데, 논문이나 과거 자료를 봐도 나오지가 않아서

질문을 드립니다..

Q. Warpage 심화 Wafer가 상대적으로 Flat한 Wafer 보다 Impedance Drop이 되는 원인은,

   Edge 쪽 ( Wafer와 Heater가 Contact 되지 않음) 이 문제가 되는 것으로 추정되는데

  정확한 원인이 무엇인지 궁금합니다.


감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [131] 5627
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16928
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51354
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64230
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84397
573 매쳐 출력값 검토 부탁 드립니다. [1] 643
572 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 649
571 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] 651
570 ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다!! [1] 652
569 DBD Plasma Actuator 원리에 대한 질문입니다. [1] 657
568 standing wave effect에 대한 질문이 있습니다. [1] 660
567 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [1] 672
566 플라즈마 충격파 질문 [1] 678
565 RF 반사파와 이물과의 관계 [1] 683
564 N2 / N2O Gas 사용시 Plamsa 차이점 [1] 683
563 새집 증후군 없애는 플러스미 - 플라즈마에 대해서 [1] 689
562 3-body recombination 관련 문의드립니다. [2] 691
» Wafer Warpage에 따른 CCP Type Chamber 내부 Impedance [1] 698
560 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 700
559 Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록) [1] 702
558 RF tune position 과 Vrms의 관계가 궁금합니다 [1] 704
557 RF MATCHING 관련 교재 추천 부탁드립니다 [1] 709
556 문의 드립니다. [1] 716
555 플라즈마 장치 관련 기초적 질문입니다. [1] 720
554 플라즈마 챔버 [2] 722

Boards


XE Login