Process 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다
2020.08.20 13:11
안녕하세요
접착력 증가를 위한 플라즈마 처리를 하고 있습니다.
문제는 불소계필러가 들어간 이미드 필름을 에폭시에 붙이려하는데 잘되지 않아서
표면처리 후 접착력을 증가시켜 보려고합니다.
현재 Ar+H2 로 하고있고 접착력이 증가하긴 하지만 탁월한효과는 못보고있습니다.
혼합가스를 바꾸어보라는 말도있고 소스를 바꿔보라는 말도있던데
혼합가스 종류나 다른 방법이있을까요 ?
궁금합니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76858 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20263 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57196 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68747 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92612 |
43 | [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. | 17195 |
42 | 안녕하세요 반도체 공정 중 용어의 개념이 헷갈립니다. [1] | 17522 |
41 | 교육 기관 문의 | 17783 |
40 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17790 |
39 | 플라즈마 응용분야 | 17863 |
38 | Plasma of Bio-Medical Application | 18008 |
37 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 18044 |
36 | 증착에 대하여... | 18103 |
35 | sputtering | 18300 |
34 | 물리적인 sputterting | 18371 |
33 | 플라즈마의 환경이용 | 18763 |
32 | H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] | 19429 |
31 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19461 |
30 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19483 |
29 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 | 19640 |
28 | DC SPT 문의 | 19682 |
27 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19714 |
26 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20206 |
25 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20432 |
24 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20483 |