Chamber component 알고싶습니다
2020.09.09 11:31
안녕하세요. 반도체 장비부품쪽 업종에서 일을 하고 있습니다.
현재 Etch 장비를 Coating 후 1Cycle을 사용한 후 Particle Issue가 일어나 중간에 세정을 진행하여 장착하면 E/R값이 상승합니다.
E/R값을 잡기 위해서 세정후에 Coating면에 Plasma를 조사하면 어떨까 하는데 효과가 있을지가 궁금하고 E/R값이 전반적으로 어떤 것에 영향이 미치는지 궁금합니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76878 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20274 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57199 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68752 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92703 |
317 | 액체 안에서의 Dielectric Barrier Discharge에 관하여 질문드립니다! [1] | 6410 |
316 | 플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [1] | 6419 |
315 | O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] | 6436 |
314 | O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [1] | 6451 |
313 | 저온플라즈마에 대하여 ..질문드립니다 ㅠ [1] | 6472 |
312 | 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] | 6492 |
311 | 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] | 6499 |
310 | 플라스마 상태에서도 보일-샤를 법칙이 적용 되나요? [1] | 6540 |
309 | 안녕하세요, 질문드립니다. [2] | 6570 |
308 | 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] | 6680 |
307 | 저온 플라즈마에 관해서 [1] | 6688 |
306 | ETCH 관련 RF MATCHING 중 REF 현상에 대한 질문입니다. [1] | 7110 |
305 | RF Generator와 Impedance 관련 질문있습니다 [2] | 7264 |
304 | 정전척 isolation 문의 입니다. [1] | 7646 |
303 | CCP에서 DIelectric(유전체)의 역활 [1] | 7660 |
302 | 플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [1] | 7706 |
301 | MFP에 대해서.. [1] | 7830 |
300 | 플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다. [1] | 8054 |
299 | 고온 플라즈마 관련 | 8090 |
298 | 플라즈마 발생 억제 문의 [1] | 8126 |
실공정에서는 seasoning으로 이 문제를 해결하는 것으로 알고 있습니다. 식각의 경우 벽면에 흡착된 F가 탈착하면서 식각률을 키우는 것으로 예상됩니다. 이는 역으로 전공정에서 F의 벽면 흡착이 진작되고 있음의 반증이기도 하여, 세정 후 시스닝 과정을 거쳐 이전 공정 상태와 유사한 표면 상태를 만들고 공정을 진행하게 됩니다. 원론적인 말씀을 드렸습니다. 재료와 공정 가스 및 조건에 따를 것으로 운용 장비의 플라즈마 데이터와 공정 데이터 및 부품 표면 특성에 대한 정보를 종합해서 데이터를 취합하시면 좋을 것 같습니다. 부품-장비-공정이 물리는 문제이며, 이는 최근에 장비 및 공정 이슈인 TTTM (tool-to-tool matchi: 장비간의 이격 해소 방법을 찾기 위한 중요한 자료로서 가치가 큼) 까지 고려하는 것이 좋을 것 같습니다. 가급적 부품의 재료/제작/표면 상태 에 대한 정보를 많이 찾아서 비축해 두시기 바랍니다. (데이터가 큰 값어치를 할 때가 올 것이니 대비하시는 것이 좋습니다) 참고가 되었으면 합니다.