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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length]
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792 |
진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [Sheath energy]
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791 |
HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant]
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790 |
III-V 반도체 에칭 공정 문의
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789 |
가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해]
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788 |
Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막]
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787 |
Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [Pachen's law 이해]
[1] | 440 |
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786 |
FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석
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785 |
Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [Impedance matching 이해]
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784 |
플라즈마 제균 탈취 가능 여부 [대기압 환경 플라즈마와 라디컬 분포]
[1] | 448 |
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783 |
ICP 장비 TCP Reflect 발생 간 조언 부탁드립니다.
[1] | 449 |
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782 |
대기압 플라즈마 문의드립니다 [플라즈마 전원 이해]
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781 |
입자에너지에따른 궤도전자와 핵의 에너지loss rate
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780 |
RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [Lorentz force와 ExB drift 이해]
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779 |
RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [RF 전원과 매칭]
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778 |
Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화]
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777 |
공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [Rise rate]
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776 |
플라즈마 에너지가 온도를 높혀주는 역할 [전자 충돌 현상 및 입자 충돌 현상]
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775 |
chamber에 인가되는 forward power 관련 문의 [송전선로 모델 및 전원의 특성]
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774 |
RF플라즈마에서 quasineutral에 대해 궁금한게 있어 질문글 올립니다.[quasineutral]
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