안녕하세요~

반도체 관련 회사에 종사중으로 항상 이곳에서 많은 도움을 받다가 정말 궁금한게 있어 글 남깁니다

 

제가 알기로는 플라즈마 오프 시, 쉬스 내에 트랩되어있던 파티클들이 중력에 의해 챔버 바닥 혹은 히터/ESC 위에 있는 웨이퍼로 떨어지는 것으로 압니다

이때 1초만에 0으로 뚝 끄던걸 1-2초 혹은 더 이상으로 나눠서 꺼주면 , 즉 ramping 으로 off 하게 되면 (예를 들어 1000-400-0 이런식으로 몇초에 걸쳐 끔)

플라즈마가 약해질수록 엣지쪽 시스가 두꺼워지면서 플라즈마가 완전히 꺼질 시 플라즈마 내 있던 파티클들이 웨이퍼 옆으로 떨어져서 챔버 하부로 빠져나가는 개념으로 알고있는데 제가 알고있는게 맞을지? 아니라면 플라즈마를 나눠서 끌때 파티큹 측면에서 좋은점이 뭘지? 아니면 이론상 파티클과 상관없을지 의견주시면 감사하겠습니다!!

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