Matcher MATCHER 발열 문제
2018.04.11 18:14
안녕하세요
Ar + O2 wafer 크리닝 설비에
AE사 의 1000W 짜리 RF파워랑 매쳐를 사용하고 있는데요
공정조건이 진공도 250mTorr에 800W에 800초인데 공정진행중
MATCHER 내부에 TUNE 코일을 고정하는 세라믹부에 발열이 너무 심해서 타버렸습니다.
왜 이런 현상이 일어나는지 조언좀 얻을수 있을까요
챔버의 임피던스 문제인지 매쳐가 고장인지....ㅠ
댓글 3
-
정소율
2018.04.16 13:11
-
심국보
2018.04.16 13:54
안녕하세요 조언해주셔서 감사합니다 추가 질문이 있는데요..
스펙시트를 찾아보니 MAX RF LOAD CURRENT 값이 22A 이던데
그렇다면 800W = 22^2 * R 이면
R 값은 최소 1.65(옴) 이상이어야 전류가 22A 이하로 흐르는건가요?
추가질문으로 위에서 말씀해주신 실수 R 값은
임피던스=(R + XL + XC) 에서 R값인가요 아니면 임피던스 자체의 저항값인가요?
실수저항값을 높인다면
1)코일 끝단부에 저항 추가
2)코일 지름 증가 및 권선수 증가
등등으로 조치하는게 맞을까요...;
질문이 너무 초보적이라 죄송합니다...ㅠㅠ
-
정소율
2018.04.19 13:28
수식처럼 전류는 저항의 제곱근에 반비례합니다.
임피던스의 실수부 R입니다.
1. 저항이 전력을 소모합니다. -> 플라즈마 약화
2. L 변경 -> Cap도 변경해야할 가능성 큼, 플라즈마 임피던스가 변하지 않는 이상, 전류는 동일
장비를 사용하시는 입장에서는 이해하기 어려우시겠지만
현재의 레시피는 매쳐의 스펙을 벗어났습니다.
레시피를 유지하시려면 매쳐를 업그레이드 하시길 추천해 드립니다.
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 48630 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 50107 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] | 55153 |
| 81 | Bais 인가 Cable 위치 관련 문의 [1] | 23 |
| 80 | 알고싶습니다 [1] | 66 |
| 79 | Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] | 69 |
| 78 |
전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다.
[1]  | 148 |
| 77 | Matcher의 Load/Tune Position 거동에 관해 질문이 있습니다. [2] | 251 |
| 76 | RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] | 289 |
| 75 | analog tuner관련해서 질문드립니다. [1] | 292 |
| 74 | 매쳐 출력값 검토 부탁 드립니다. [1] | 293 |
| 73 | 대학원 진학 질문 있습니다. [2] | 415 |
| 72 | 고진공 만드는방법. [1] | 559 |
| 71 |
CCP 챔버 접지 질문드립니다.
[1] | 574 |
| 70 | Deposition 진행 중 matcher(shunt,series) 관계 질문 [3] | 584 |
| 69 | rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [1] | 650 |
| 68 | 임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [4] | 660 |
| 67 | matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다. [1] | 679 |
| 66 | matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다. [3] | 703 |
| 65 | Impedence 위상관련 문의.. [1] | 756 |
| 64 | dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [1] | 763 |
| » | MATCHER 발열 문제 [3] | 773 |
| 62 | Vpp, Vdc 측정관련 문의 [1] | 797 |
장비 측면만 설명드립니다.
플라즈마 임피던스의 실수(R) 값이 낮으면 전류량이 증가하여 발열합니다.
P=I^2*R , 극단적인 예로 플라즈마의 실수 임피던스가 0.1옴이라면 800W에서 출력단 기준 약 90Arms의 전류가 흐릅니다.
매쳐 네트워크의 Load(shunt) Cap.이 증가하는 방향으로 움직이는 경우 R이 작아진다고 볼 수 있습니다.
코일은 실수 저항을 포함하므로 발열합니다.
코일이 냉각되도록 팬을 달거나, 적절한 수냉을 적용해야 합니다.
대부분의 매쳐는 (특히 AE제품은) 스펙시트에 사용 가능한 R(전류 포함)범위를 제한하고 있습니다.
메이커에 문의하시면 답변을 얻으실 수 있습니다.