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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64480
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 85098
29 CCP/ICP에서 자석의 역활에 대하여 19177
28 MFC 19209
27 석영이 사용되는 이유? [1] 19658
26 [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] 19692
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24 CCP형, 진공챔버 내에서의 플라즈마... [1] file 20088
23 ICP 플라즈마 매칭 문의 [2] 20916
22 전자파 누설에 관해서 질문드립니다. [1] file 20924
21 Dry Etcher 내 reflect 현상 [2] 21918
20 Peak RF Voltage의 의미 22232
19 MATCHING NETWORK 에서 BACKWARD BIAS 가 생성되는 이유가 무엇 입니까? [3] 22425
18 안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다. 22748
17 HVDC Current '0'으로 떨어지고, RF Bias Reflect (RF matching이 깨지는 현상) 발생 23126
16 반도체 CVD 공정의 ACL공정에서 RF Reflect Power에 관하여 여쭤보고 싶습니다. file 24092
15 ICP Source에서 RF Source Power에 따른 위상차와 임피던스 변화 문의 [1] 24360
14 Reflrectance power가 너무 큽니다. [1] 24457
13 RF 플라즈마 챔버 내부에서 모션 구동 [1] 24575
12 dechucking시 Discharge 불량으로 Glass 깨짐 [3] 25335
11 스퍼터 DC 파워의 High 임피던스가 무슨 의미인가요? 25441
10 공정챔버에서의 아킹 및 노이즈 문제... [2] 26010

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