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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요?
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Si Wafer Broken
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CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요
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ESC Cooling gas 관련
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Bipolar, J-R Type Electrostatic Chuck 에서의 Discharge 원리가 궁금합니다.
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ESC Chuck Pit 현상관련 문의 드립니다.
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ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
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플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의..
[1] | 5901 |
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정전척 isolation 문의 입니다.
[1] | 6235 |
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[질문] 석영 parts로인한 특성 이상
[1] | 19425 |
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Dry Etcher 내 reflect 현상
[2] | 21327 |
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안녕하세요. O2 Plasma 관련 질문좀 드리겠습니다.
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esc란?
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dechucking시 Discharge 불량으로 Glass 깨짐
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