Sputtering UBM 스퍼터링 장비로...
2010.06.01 23:11
안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [269] | 76733 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20204 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57168 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68701 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92280 |
182 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 59 |
181 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 64 |
180 | sputtering 을 이용한 film depostion [1] | 113 |
179 | FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 | 169 |
178 | 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [1] | 181 |
177 | 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [1] | 185 |
176 | AP plasma 공정 관련 문의 [1] | 198 |
175 | Cu migration 방지를 위한 스터디 [1] | 207 |
174 | GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] | 216 |
173 | Compressive한 Wafer에 대한 질문 [1] | 228 |
172 | Etch Plasma 관련 문의 건.. [1] | 236 |
171 | gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [1] | 252 |
170 | 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] | 273 |
169 | RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [1] | 291 |
168 | RIE Gas 질문 하나 드려도될까요? [1] | 317 |
167 | RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] | 354 |
166 | 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] | 366 |
165 | 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] | 387 |
164 | center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 | 395 |
163 | PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] | 399 |