안녕하세요. 플라즈마응용연구실 관라자입니다.

 

금일부터 QnA 글을 작성하기 위해 등업제도를 일부 이용합니다.

 

해당 공지 게시글에 가입 인사를 적어주시면 QnA 글을 쓸 수 있는 권한을 받게 됩니다.

(*별도의 권한 처리 없이 댓글 등록시 바로 QnA 작성이 가능해집니다.)

 

글 작성 전에 반드시 댓글을 남겨주시고 QnA 글을 작성해주시기 바랍니다.

 

감사합니다.

 

** 기존에 글을 작성하셨던 분들도 권한 처리가 필요하므로 간단하게라도 댓글 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
» [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [143] 5833
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17290
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 53125
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64508
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 85120
74 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3551
73 SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [1] 3598
72 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3624
71 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 3951
70 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3966
69 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4268
68 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5007
67 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5340
66 모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의 5690
65 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 5912
64 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 6236
63 안녕하세요, 질문드립니다. [2] 6500
62 플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [1] 7582
61 플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다. [1] 7627
60 고온 플라즈마 관련 8033
59 Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화 [1] 8087
58 공기정화기, 표면개질, PDP. 플라즈마응용 9163
57 에칭후 particle에서 발생하는 현상 9202
56 N2, Ar Plasma Treatment 질문입니다. [1] 9407
55 미국의 RF 관련 회사 문의드립니다. [1] 9990

Boards


XE Login