공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[143]
| 5798 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 17210 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 53021 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 64471 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 85086 |
34 |
증착에 대하여...
| 17958 |
33 |
sputtering
| 18186 |
32 |
물리적인 sputterting
| 18253 |
31 |
플라즈마의 환경이용
| 18653 |
30 |
플라즈마를 이용한 박막처리
| 19090 |
29 |
H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
[2] | 19137 |
28 |
Full Face Erosion 관련 질문
[2] | 19375 |
27 |
플라즈마를 이용한 폐기물 처리
| 19582 |
26 |
DC SPT 문의
| 19608 |
25 |
DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시
| 19628 |
24 |
Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다.
| 20070 |
23 |
RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20255 |
22 |
wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20374 |
21 |
plasma cleanning에 관하여....
| 20665 |
20 |
UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20727 |
19 |
스퍼터링시 시편두께와 박막두께
[1] | 21221 |
18 |
PEALD관련 질문
[1] | 21286 |
17 |
펄스바이어스 스퍼터링 답변
| 21757 |
16 |
플라즈마 코팅에 관하여
| 21963 |
15 |
Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계
[1] | 22254 |