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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 61628
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46 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 184
45 doping type에 따른 ER 차이 [1] 190
44 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 243
43 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 270
42 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 309
41 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 532
40 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 579
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 624
38 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 707
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 708
36 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 722
35 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 750
34 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 821
33 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 880
32 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 938
31 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1066
30 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1152
29 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1178
28 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1235

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