Etch etching에 관한 질문입니다.

2018.08.14 14:59

juhyok 조회 수:2259

안녕하세요. 반도체취업을 준비하고있는 취준생입니다. 실험도중 궁금증이 생겨 질문드립니다.

가스의 유량을 달리하여 etch rate를 비교하기 위한 실험을 했습니다.


ethcant gas인 ch4는 고정시키고

Ar가스를 30sccm 그리고 60sccm 이렇게 두가지 실험을 하였습니다.


질문1. 60sccm이 더 깊게 에칭되는것을 기대하였는데 오히려 덜 에칭되었습니다. 이유가 무엇인가요?

질문2. Ar가스 유량을 늘리는것이 etch속도가 빨라지는것은 맞나요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76726
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20172
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57165
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68696
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92274
67 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 61
66 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [1] 175
65 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 214
64 Etch Plasma 관련 문의 건.. [1] 232
63 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] 272
62 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [1] 290
61 RIE Gas 질문 하나 드려도될까요? [1] 315
60 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 354
59 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 364
58 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 386
57 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 394
56 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 470
55 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 485
54 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 544
53 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 604
52 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 613
51 Polymer Temp Etch [1] 659
50 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 669
49 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 749
48 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 842

Boards


XE Login