안녕하세요. 플라즈마응용연구실 관라자입니다.

 

금일부터 QnA 글을 작성하기 위해 등업제도를 일부 이용합니다.

 

해당 공지 게시글에 가입 인사를 적어주시면 QnA 글을 쓸 수 있는 권한을 받게 됩니다.

(*별도의 권한 처리 없이 댓글 등록시 바로 QnA 작성이 가능해집니다.)

 

글 작성 전에 반드시 댓글을 남겨주시고 QnA 글을 작성해주시기 바랍니다.

 

감사합니다.

 

** 기존에 글을 작성하셨던 분들도 권한 처리가 필요하므로 간단하게라도 댓글 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
» [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [129] 5616
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16915
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51352
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64226
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84310
51 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 134
50 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 152
49 Polymer Temp Etch [1] 152
48 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 155
47 doping type에 따른 ER 차이 [1] 327
46 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 405
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 496
44 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 517
43 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 539
42 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 556
41 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 647
40 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 700
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 818
38 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 880
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 893
36 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 975
35 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 994
34 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1165
33 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1176
32 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1204

Boards


XE Login