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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63767
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29 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1242
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13 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 3871
12 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4858
11 RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [4] 5104

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