Deposition PECVD 증착에서 etching 관계
2019.03.20 09:00
안녕하십니까? 현재 CVD 장비 회사에 재직중입니다.
다름이 아니라 PECVD 를 이용한 SiNx 증착 test 중, 두께가 쌓을수록 굴절률이 낮아지는 현상으로
많은 고뇌를 하고 있습니다.
SiNx 증착에 사용되는 GAS 는 SiH4, Ar, H2, NH3, N2 총 5가지 입니다.
원하는 시간에 target 두께의 막은 얻지만, 굴절률이 점점 감소합니다.
(plasma 노출시간에 길어지면 길어질수록 굴절률이 더더욱 감소합니다.)
쌓일수록 ETCHING 으로인해 박막이 porous 해질 수 있는지,
혹은 특별한 경우가 있는지 여쭙고자 질문드립니다.
이상입니다.
감사합니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76858 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20263 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57197 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68748 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92616 |
16 | 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] | 6497 |
15 | 플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다. [1] | 8051 |
14 | Ar Gas 량에 따른 Deposition Rate 변화 [1] | 8616 |
13 | 박막 형성 | 15300 |
12 | PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)의 표면개질에 관해 [1] | 15647 |
11 | 교육 기관 문의 | 17783 |
10 | 증착에 대하여... | 18103 |
9 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19483 |
8 | DC SPT 문의 | 19682 |
7 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21593 |
6 | 플라즈마 코팅에 관하여 | 22095 |
5 | 질문있습니다 교수님 [1] | 22160 |
4 | PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 | 29759 |
3 | RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. | 31681 |
2 | RF에 대하여... | 32034 |
1 | PEALD관련 질문 [1] | 32626 |