Chamber component RF matcher와 particle 관계

2022.02.01 18:52

윤용인 조회 수:1132

안녕하세요. 대학교 졸업을 앞둔 학부생입니다.

이해가 잘 되지 않는 부분이 있어 여쭙습니다.

 

RFG를 통해, RF 주파수를 공급하여, plasma를 형성하는 것으로 알고 있습니다. 

 

이 때, 공급되는 RF 주파수를 최대한으로 공급하기 위하여, matcher를 이용하여, 조절한다 배웠습니다.

 

여기서 이해가 잘 안가는 부분이, 고주파의 진행파와 반사파의 비를 조절하여 임피던스 매칭을 시키는 것인가요?

무엇을 이용하여, 어떤 파라미터를 조절하여 최대 전력을 조달하는지 이해가 잘 가지 않습니다..

 

matching이 깨지게 되면,왜 arcing이 발생하고 왜 chamber 내에 particle이 발생하여 wafer scrap이 발생하는지도 잘 모르겠습니다..

 

다소 기초적인 지식이지만, 제가 가지고 있는 반도체 책, 학부 수업에서는 이 정도까지의 정보가 없어 이렇게 여쭙게 되었습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [128] 5605
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 16887
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 51348
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64212
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 84189
89 고진공 만드는방법. [1] 810
88 플라즈마를 이용한 오존 발생기 개발 문의 件 [1] 834
87 대학원 진학 질문 있습니다. [2] 847
86 매칭시 Shunt와 Series 값 [1] 892
85 ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [1] 940
84 CCP 챔버 접지 질문드립니다. [1] file 1002
83 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1024
» RF matcher와 particle 관계 [2] 1132
81 안녕하세요? 임피던스 매칭관련 질문드립니다. [1] 1160
80 MATCHER 발열 문제 [3] 1170
79 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [1] file 1187
78 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [1] 1198
77 Impedence 위상관련 문의.. [1] 1215
76 압력 변화와 Ch Impedance 상관관계 질문 [1] 1293
75 CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [1] 1590
74 임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [4] 1590
73 3 stub 정합에 대해 궁금합니다. [1] 1645
72 Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [1] 1654
71 PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAD <-> STAGE HEATER 간 GAP 과 DEPO 막질의 THK 와의 연관성.... [1] 1714
70 chamber impedance [1] 1720

Boards


XE Login