|
공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[337]
| 109398 |
|
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 27002 |
|
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 64131 |
|
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 75911 |
|
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 109822 |
|
194 |
플라즈마 식각 커스핑 식각량
| 290 |
|
193 |
ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각]
[1] | 448 |
|
192 |
RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다.
| 458 |
|
191 |
화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마]
[1]  | 468 |
|
190 |
AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석]
[1] | 498 |
|
189 |
Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포]
[1] | 523 |
|
188 |
Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막]
[1] | 524 |
|
187 |
Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해]
[1] | 527 |
|
186 |
가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해]
[1] | 558 |
|
185 |
Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length]
[1] | 574 |
|
184 |
HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant]
[1] | 579 |
|
183 |
FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석
| 585 |
|
182 |
타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [플라즈마 확산]
[1] | 617 |
|
181 |
gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제]
[1] | 639 |
|
180 |
Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화]
[1] | 642 |
|
179 |
RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise]
[1] | 664 |
|
178 |
텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning]
[1] | 666 |
|
177 |
center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
| 669 |
|
176 |
공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해]
[1] | 682 |
|
175 |
RIE Gas 질문 하나 드려도 될까요? [Sheath instability]
[1] | 689 |
