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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64186
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51 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 108
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44 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 506
43 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 528
42 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 540
41 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 645
40 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 695
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 803
38 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 864
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 880
36 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 973
35 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 991
34 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1150
33 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1154
32 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1177

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