번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [313] 79257
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21270
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58068
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69625
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94418
55 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time [TVP(Thorottle Valve Position)] [1] file 695
54 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [RF 접지 및 체결, 결합부분 교체] [1] 731
53 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [플라즈마 식각기술] [1] 752
52 remote plasma를 이용한 SiO2 ethching 질문드립니다. [식각률 self limit과 쉬스 에너지 변화] [1] 809
51 Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지] [1] 821
50 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해보고 싶습니다. [플라즈마 가속 전자의 충돌 반응] [1] 906
49 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [CCP 균일도, CCP edge] [1] 1015
48 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 1142
47 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 1182
46 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1186
45 Vacuum chamber(Etching)내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계 [Plasma bulk Temp와 wall Temp] [2] 1220
44 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1242
43 etch defect 관련 질문드립니다 [Plasma distribution] [1] 1266
42 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [Chamber impedance와 공정 드리프트 진단 인자] [1] 1267
41 SI 표면에 Ar Plasma Etching 하면 안되는 이유 [표면 전처리] [1] 1305
40 Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 1354
39 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1489
38 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 1514
37 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1608
36 터보펌프 에러관련 [터보 펌프 구동 압력] [1] 1845
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