저는 최근 반도체 증착장비에 대해 공부하다 플라즈마에 대해 궁금증이 생겨서 질문을 남깁니다.
 
스퍼터링법에서 플라즈마 발생 원리는 챔버내에 가스를 주입하고 타겟(도체)에다 DC전원으로 음전압을 가해주어 타겟이 음극이 되게되고
 
음극이 된 타겟에서 전자들이 튀어나와 가스들과 충돌하고 가스들이 전자의 에너지를 받아 이온화가 되어 양이온과 전자로 나눠지게 되는 플라즈마 상태가 형성되는걸로 알고 있습니다.
 
하지만 도체인 타겟말고 부도체인 타겟을 사용하게 될때는 DC말고  RF파워를 사용을 한다고 하는데
 
타겟이 도체인 경우 음전압을 가해주면 전자의 이동이 쉬워 음극이 되게되고 이 음극이 된 타겟에서 전자들이 나와 가스와 충돌하여 플라즈마가 되는데
 
타겟이 부도체인경우 RF파워로 음전압 가해주어도 전자의 이동이 쉽지가 않으니 음극이 되지 않아 전자가 방출이 되지 않아서 플라즈마가
 
생성이 되지 않는다고 생각이 되는데 어떻게 해서 타겟이 부도체인데 플라즈마가 형성이 되는지 궁금해서 질문을 드립니다.
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76728
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20190
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57167
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68700
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92278
789 플라즈마 설비에 대한 질문 13
788 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 33
787 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 53
786 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 59
785 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 62
784 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 68
783 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 80
782 Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] 80
781 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] 85
780 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 100
779 CF4/Ar 을 활용한 Si/SiO2 에칭에 관한 질문입니다. [1] file 111
778 Microwave & RF Plasma [1] 112
777 sputtering 을 이용한 film depostion [1] 113
776 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 124
775 skin depth에 대한 이해 [1] 125
774 ICP에서의 Self bias 효과 [1] 129
773 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 136
772 ICP에서 전자의 가속 [1] 137
771 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 146
770 파장길이와 동축 케이블 길이 관련 문의드립니다 [2] 149

Boards


XE Login