Plasma Source Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생

2020.01.08 19:18

MUF 조회 수:650

안녕하세요?

저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.

PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데

봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.

Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.

Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?

참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [182] 75027
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 18870
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56343
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 66868
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 88354
619 ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다. [1] 605
618 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 611
617 Shield 및 housing은 ground 와 floating 중 어떤게 더 좋은지요 [2] 614
616 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 633
615 RPS를 이용한 유기물 식각장비 문의 [1] 633
614 플라즈마 용어 질문드립니다 [1] 633
613 교수님 질문이 있습니다. [1] 638
612 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] 638
611 ICP 후 변색 질문 640
610 ECR ion source에서 plasma가 켜지면 RF reflect가 심해집니다. [2] 648
» Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생 [1] 650
608 CCP Plasma 해석 관련 문의 [1] file 650
607 코로나 전류에 따른 발생되는 이온의 수와, 하전에 영향을 미치는 요소에 대해서 질문드립니다 [1] 656
606 RF 전류가 흐르는 Shower head를 TC로 온도 측정 할 때 [1] 658
605 코로나 전류가 0가까이 떨어지는 현상 [1] 661
604 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 664
603 플라즈마용사코팅에서의 carrier gas [1] 670
602 Plasma Arching [1] 672
601 연면거리에 대해 궁금합니다. [1] 687
600 anode sheath 질문드립니다. [1] 698
쓰기
태그

Boards

XE Login