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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
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etch defect 관련 질문드립니다
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엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다.
[1] | 1203 |
127 |
Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 1205 |
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O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
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식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문
[1] | 1220 |
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챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1227 |
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ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다.
[1] | 1239 |
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Uniformity 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1245 |
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Plasma etch관련 질문이 드립니다.
[1] | 1282 |
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[CVD] 막 증착 관련 질문입니다.
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Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다.
[1] | 1448 |
118 |
poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
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Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1478 |
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Ar plasma power/time
[1] | 1483 |
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부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다.
[1] | 1488 |
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텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
[1] | 1518 |
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PECVD 증착에서 etching 관계
[1] | 1616 |