안녕하세요. 반도체 회사에 재직중인 신입ENG'R 입니다.

질문이 있어 찾아오게 되었습니다.

ETCH설비에서 특정 공정을 진행시키면 Step 중간에 TCP 및 BIAS REF 값이 튀는 현상이 발생하였고 

RF MATCHING 과정에 문제가 있다 판단되어 원인을 찾던 중 RF Generator와 MATCHER BOX 사이의 Coxial Cable

길이가 다름을 확인 할 수 있었습니다.

그리하여 교체 후 정상이 됨을 확인 할 수 있었지만 회사 선배님들은 STEP 중간에 REF 값이 흔들리는 경우가 드물다고 하며

원인을 모르겠다고합니다. 그 원인을 저에게 찾아오라고하네요 ^^;;; 도움이 필요합니다~!! 

 

1. Coxial cable 길이가 Impedence Matching에 영향을 주는건 알겠는데 왜 Etch step 초반에는 Ref값이 정상이다가

    Step 중간부터 흔들리고 튀는 현상이 발생하는가??

2. 만약 Coxial cable 문제라면 타 ETch 공정시에서는 영향을 주지않고 왜 특정 공정에서만 발생하는가?

    (즉, Coxial Cable의 길이가 ETCH공정에 어떠한 영향을 주는가??)   입니다.

 

저도 따로 공부를 하고있지만 더 정확한 지식을 얻고자 도움을 요청합니다~ ^^:;; 정말 감사합니다. 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] 73079
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17643
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55521
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65733
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86106
707 E-field plasma simulation correlating with film growth profile [1] 20
706 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 54
705 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 57
704 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 67
703 Self bias 내용 질문입니다. [1] 91
702 정전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다. [1] 112
701 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 124
700 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 125
699 self bias [1] 129
698 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] 143
697 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 181
696 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 210
695 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 213
694 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 225
693 plasma modeling 관련 질문 [1] 239
692 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 247
691 ESC DC 전극 Damping 저항 256
690 plasma striation 관련 문의 [1] file 266
689 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 270
688 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 274

Boards


XE Login