Sputtering sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
2017.10.02 14:13
안녕하세요.
해외에서 박사과정을 하고 있는 학생입니다.
RF스퍼터로 reactive sputtering을 통해 유전층을 증착하는 실험을 하는데요.
저희연구실에서는 스퍼터링 가스로 Ar/Kr를 사용하고 있습니다.
학부때는 Kr이 Ar보다 질량이 커서 sputtering yield가 증가한다 정도로만 배웠는데, ion bombardment energy 가 작기 때문에 플라즈마 데미지가 줄고, 더 좋은 막질이 형성된다고 하더라구요.
논문을 조금 찾아봤는데 스퍼터링 가스에 대한 연구는 오래전에 진행되었는지 최근논문들을 찾아보기 힘들더라구요.
그냥 단순히 생각했을 때 질량이 크면 충돌하는 에너지도 크고, 데미지가 더 셀 것 같은데 Kr 등의 가스가 Ar보다 플라즈마 데미지가 적은 원리에 대해 설명을 부탁드려도 될까요?
감사합니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76878 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20274 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57199 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68752 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92703 |
397 | Si Wafer Broken [2] | 2538 |
396 | 질문있습니다. [1] | 2584 |
395 | 안녕하십니까 파워업체 연구원 입니다. (챔버쪽 임피던스 검출) [1] | 2589 |
394 | 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] | 2591 |
393 | 수소 플라즈마 관련해서 질문이 있습니다. [3] | 2661 |
392 | RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] | 2664 |
391 | 플라즈마 밀도 관련 문의 드립니다. [1] | 2693 |
390 | PR wafer seasoning [1] | 2706 |
389 | 플라즈마 압력에 대하여 [1] | 2732 |
388 | PE 모드와 RIE 모드에서 쉬스 구역에 대한 질문 [1] | 2789 |
387 | [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] | 2811 |
386 | 임피던스 매칭회로 [1] | 2823 |
385 | Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [2] | 2833 |
384 | 고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이 [1] | 2878 |
383 | HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? | 2886 |
382 | VI sensor를 활용한 진단 방법 [2] | 2889 |
381 | HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] | 2915 |
380 | RF matcher와 particle 관계 [2] | 2972 |
379 | Plasma etcher particle 원인 [1] | 3005 |
378 | Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] | 3013 |