안녕하세요.

해외에서 박사과정을 하고 있는 학생입니다.

RF스퍼터로 reactive sputtering을 통해 유전층을 증착하는 실험을 하는데요.

저희연구실에서는 스퍼터링 가스로 Ar/Kr를 사용하고 있습니다.

학부때는 Kr이 Ar보다 질량이 커서 sputtering yield가 증가한다 정도로만 배웠는데, ion bombardment energy 가 작기 때문에 플라즈마 데미지가 줄고, 더 좋은 막질이 형성된다고 하더라구요.

논문을 조금 찾아봤는데 스퍼터링 가스에 대한 연구는 오래전에 진행되었는지 최근논문들을 찾아보기 힘들더라구요.

그냥 단순히 생각했을 때 질량이 크면 충돌하는 에너지도 크고, 데미지가 더 셀 것 같은데 Kr 등의 가스가 Ar보다 플라즈마 데미지가 적은 원리에 대해 설명을 부탁드려도 될까요?

감사합니다.