Sputtering [Sputter Forward,Reflect Power]

2011.12.07 17:12

coating revolution 조회 수:31226

안녕하세요 Sputter 담당을 맡고 있는 직원입니다.

궁금점에 대해 여쭈어 봅니다

일반 Sputter 장비에는 모두 아래의 공정 parameter들의 data가 남는데 아래 항목의 의미가 무엇인지 궁금합니다.

PM이나 Chamber 분위기가 바뀌면 아래의특성들이 변하는것을 확인했습니다.

일반적으로 Bias(Vpp) Power [V]는 강할수록 Target에 때리는 전자의 가속력이 빨라져 Depo률이 증가하는것을 알수 있습니다.

Forword Power [%]

Reflect Power [W]

Bias(Vpp) Power

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] 78037
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20847
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57737
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93631
819 ICP/CCP 플라즈마 식각 공정 개발 [1] update 5
818 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [1] update 11
817 인가전압과 ESC의 관계 질문 [1] 33
816 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 45
815 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 48
814 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 51
813 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [2] 53
812 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 58
811 Surface wave plasma 조건에 관해 질문드립니다. [표면파의 전파] [1] 61
810 플라즈마 식각 커스핑 식각량 77
809 ICP에서 biasing 질문 [RF sheath와 self bias] [1] 80
808 Ion 입사각을 확인하는 방법 문의드립니다 [식각 플라즈마의 가장자리 균일도 제어] [1] 83
807 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 84
806 Druyvesteyn Distribution 87
805 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [열전달 방정식 이해] [1] 91
804 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [유전체 상태 모니터링] [1] 92
803 micro arc에 대해 질문드립니다. [DC glow 방전과 breakdown 전기장] [1] 92
802 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [DBD 방전과 DC breakdown] [1] 93
801 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 105
800 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [부착물의 흡착 관리] [1] 106
쓰기
태그

Boards

XE Login