Sputtering UBM 스퍼터링 장비로...
2010.06.01 23:11
안녕 하십니까. UBM장비로 SUS 시편 두께에 따라 박막 두께도 달라지는지.. 달라지면 어떻게 달라지는지 Ti로 코팅하고 있는데 챔버를 열었을시 상온 과 챔버내 온도 차로 인하여 생기는 문제점들과 BIAS-DC ARC 장비로 챔버내에 하드 아킹이 일어나는 원인이 어떤것들이 있는지 알고 싶습니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76852 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20258 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57192 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68747 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92609 |
136 | [질문] 석영 parts로인한 특성 이상 [1] | 19841 |
135 | CCP의 Vp가 ICP의 Vp보다 높은 이유 | 20011 |
134 | 석영이 사용되는 이유? [1] | 20036 |
133 | 플라즈마 진동수와 전자온도 | 20063 |
132 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20205 |
131 | DBD플라즈마와 플라즈마 impedance | 20211 |
130 | 플라즈마 matching | 20249 |
129 | 형광등과 플라즈마 | 20256 |
128 | 안녕하세요. GS플라텍 지성훈입니다. [1] | 20262 |
127 | 상압 플라즈마 방전에 관한 문의 [1] | 20312 |
126 | CCP형, 진공챔버 내에서의 플라즈마... [1] | 20391 |
125 | Langmuir probe tip 재료 | 20411 |
124 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20430 |
123 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20483 |
122 | 확산펌프 | 20519 |
121 | 플라즈마 진단법에 대하여 [1] | 20579 |
120 | Lissajous figure에 대하여.. | 20622 |
119 | Three body collision process | 20650 |
118 | 교재구입 | 20725 |