Others 플라즈마와 사용되는 기체선택

2004.06.19 16:28

관리자 조회 수:18252 추천:226

산업용으로 플라즈마를 사용할 때의 플라즈마의 역할은 반응개스의 대상 물질간의 화학반응을 활성화 하거나 이온에 의한 물리적인에너지 전달을 목적으로 합니다. 일단 sputter와 같이 이온의 물리적인 에너지가 중요한인자가 되는 경우는 주로 inert gas를 사용하여 플라즈마를 만들며 질량도 큰것을 선택하게 됩니다. 또한 만일 표면의 화학 반응등을 목적으로 한다면, 예를 들어 식각과 같은 목적이라면 사용되는 기체는 여러가지 혼합기체를 이용하게 되는데 여기에는 대상 물질(예를 들어 실리콘 웨이퍼)과 화학 반응을 잘하는 F, Cl이 포함된 기체와 첨가 기체로 산소나 수소를 사용하게 됩니다. 이 경우에는 Ar등은 대부분 포함되지 않으며 위의 두 기체는 F의 농도를 조절하기 위하여 첨가되는 것입니다. 따라서 사용되는 기체의 선택은 처리대상에 따라서 달라지는 것이 일반적이며 각 반도체 회사마다, 장비마다 같은 대상에 대해서도 서로 다른 기체와 혼합비를 선택하여 사용하고 있기도 합니다. 결론적으로 process plasma에서 기체의 선택은 대상 물질에 따라, 반응기의 특성에 따라 달라짐이 일반적인 현상입니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [278] 76881
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20276
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57199
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68754
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92707
797 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 13
796 Druyvesteyn Distribution 18
795 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] 27
794 플라즈마 식각 커스핑 식각량 32
793 Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. 51
792 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 64
791 Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] 69
790 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 71
789 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 73
788 플라즈마 설비에 대한 질문 73
787 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] 75
786 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 79
785 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] 86
784 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 94
783 RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] 94
782 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] 118
781 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 119
780 Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] 120
779 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 138
778 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 141

Boards


XE Login