Sheath self Bias voltage

2004.06.21 15:46

관리자 조회 수:23448 추천:275

질문 ::

안녕하십니까?  교수님.
이 사이트를 통해서 Plasma에 대해서 많은 학습을 하고있습니다.

요즘 RF 및 Plasma에 대해서 학습하고 있는데, 한가지 궁금한 사항이
있어서 메일드립니다. 답변 부탁드리겠습니다.
질문사항은요, ICP Source(450KHz)를 사용한다음 하부에 13.56MHz의
RF Bias를 사용하고 있습니다만, 여기에서 Bias에 대한 원리 및
적용에 대해서 알고싶습니다.

답변 ::

질문은 self bias에 관한 사항입니다.
self bias는 플라즈마를 구성하고 있는 같은 전하량을 갖고 있는 전자와 이온의 질량차이에 의해서 생깁니다.
전자와 이온의 질량차이는 매우 커서 같은 전기장하에서도 전자는 쉽게 가속되어 속도를 높일 수 있는 반면
이온은 상대적으로 매우 낮은 속도를 갖을 수 밖에 없습니다. 따라서 전자는 이온에 비해 인가되는 전기장을
따라서 쉽게 움직이게 됩니다. 이를 전자의 유동도가 이온의 유동도에 비해 매우 크다고 합니다.

만일 부도체 혹은 capacitor로 block되어 있는 substrate에 rf  전기장이 인가되고 이 substrate가
플라즈마와 접하고 있는 경우를 가정합시다. 이 경우를 단순화 하여 단지 capacitor의 한 쪽극 (A)이
플라즈마와 접하고 다른 전극(B)에는 rf power가 인가되었다면 B에 인가되는 power에 따라서 A극에는
180위상차이를 갖는 전위가 만들어지게 될 것 입니다. 이 전위가 +값을 갖으면 전가가 전극의 표면으로
들어오게 될 것이고 -값을 갖게되면 이온이 들어오게 될 것 입니다. 이 구조를 자세히 들여다 보면 capacitor에
의해 회로가 단락되어 있음으로 직류 전류는 흐르지 않음으로 들어오는 전하는 쌓이고 총 전류의 합, 즉 이온전류와
전자전류의 합은 O이 되어야 합니다. 따라서 전자의 유동도가 이온의 유동도에 비해서 매우 크기 때문에
A전극 표면에는 음전하가 상대적으로 많이 쌓이게 되어 표면의 전위는 자연히 본래의 전위에 비해서 낮아지게 됩니다.
이렇게 낮아지는 전위는 전극으로 들어오는 전자의 양과 속도를 곱한 값과 이온의 양과 속도를 곱한 값이 같은 조건을
만족시켜 net current (총 전류의 합)이 O이 될 때까지 진행됩니다. 즉, 전극이 음으로 낮아지면 들어오는 전자의 양이
점차 줄어들게 되며 속도도 떨어지게 되며 상대적으로 양전하의 경우는 속도가 증가하여 무거워서 빠르지 못한
이온을 가속하는 역할을 합니다.
이때 전극의 표면전위가 제 스스로 낮아졌다고 해서 self bias라 합니다.  
전극 표면에는 전자가 갖고온 음전하가 쌓이게 될 것 입니다.  

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [179] 74892
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 18750
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56229
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 66709
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 88080
718 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] 35
717 ICP BIPOLAR ESC 관련 이론과 Chuck Force 계산 질문드립니다ICP BIPOLAR ESC 관련 이론과 Chuck Force 계산 질문드립니다 [1] file 37
716 플라즈마 제균 탈취 가능 여부 [1] 45
715 안녕하세요 CLEAN GAS 관련 질문이 있습니다. [1] 79
714 corona model에 대한 질문입니다. [1] 86
713 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 101
712 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 109
711 PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] 119
710 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 125
709 ISD OES파형 관련하여 질문드립니다. [1] 145
708 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 153
707 plasma 공정 중 색변화 [1] 163
706 E-field plasma simulation correlating with film growth profile [1] 165
705 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 193
704 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 200
703 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 229
702 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 248
701 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 255
700 Self bias 내용 질문입니다. [1] 259
699 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 271

Boards


XE Login