질문 ::

안녕하세요.
저는 삼성반도체에서 pecvd 설비를 다루고 있는 사람입니다.
항상 플즈마라는 놈을 다루면서도 아직까지 의문점이 많이 있습니다.
그런데 최근에 rf와 관련된 불량이 발생하여 그 차이점이 무엇인가 조사를 하다가 플라즈마가 발생하는 전극의 숫자가 차이 난다는 것을 알 수 있었습니다.
저희가 사용하는 rf는 13.56mhz를 사용하는데 main rf가 설비 쪽으로 인가되면 설비의 내부(reactor chamber) 에서 8개의 head shower ( 반응로에서 방전을 하기 위한 전극) 로 나누어 집니다.
이때 각 head shower 별로 인가되는 플라즈마의 힘(?) 은 어떻게 되는지가 궁금합니다.
이 질문을 드리게 된 것은 head shower가 8개인 설비와 6개인 설비간의 유의차가 있어 그 원인이 혹 플라즈마의 분배에 있어 힘의 차이가 있지 않나 해서 말입니다.
위 내용에 대하여 조언을 주시면 대단히 감사하겠습니다.
메일로 알려 주시면 더욱 감사하구요...

답변 ::

구체적인 답변을 드리기에는 실제 장비를 보고나서야 가능할 것 같습니다.
여기서는 개괄적으로 말씀드리겠습니다.
지금 반응기는 두개의 전극을 기본으로 하는 다이오드 타입의 rf 플라즈마
반응기입니다. 한쪽 전극이 6개로 나누어져 있거나 8개로 나누어져
있습니다.
일단 전극사이에서 형성되는 플라즈마는 플라즈마 전류의 형태로 전극을 통하여 흐르게 되고 두 전극에 인가되는 전압과 함께
외부에서 인가되는 전력을 사용하게 됩니다. P= I*V입니다.
일반적으로 전극에 인가된 전위가 같고 운전 압력/개스가 같으면
전극의 크기에 관계없이 유사한 플라즈마가 형성되게 됩니다.
하지만 발생 면적이 넓어지면서 전극으로 흐르는 전류의 크기가 커지게
될때 인가되는 전력이 이 부하를 감당하기 힘들어질 수도 있습니다.
이런조건이 되면 자연히 전극사이에서 형성되는 플라즈마의 특성은
변할 수 밖에 없겠지요. 이경우가 아니라면 비교적 유사한 플라즈마가
형성된다고 볼 수 있습니다. 만일 6쪽 전극을 사용하였을 경우와
8쪽 전극을 사용하였을 경우 전극에 걸리는 전압을 측정하여 전압이
바뀌었다면 위와 같은 일이 일어났다고 생각할 수 있습니다. 혹은
흐르는 전류의 크기를 측정했을때 6쪽에 비해서 8쪽의 경우가
선형적으로 증가하지 않았다해도 유사한 이유에서 비롯된 형상일 수
있습니다. 단, 전극의 면적이 좁아지면서 쉬스의 크기는 길어지고
쉬스의 길이가 길어지게 되면 전하가 에너지를 받는 길이가 길어지게
됩니다. 이 같은 경우에 두 전극간의 거리가 너무 좁다면 이 쉬스에
영향을 미칠 수 있으며 이렇게 되면 플라즈마 발생에 영향을 끼칠 수가
있습니다. 따라서 간격도 고려해야할 중요한 인자가 됩니다.
도움이 되었으면 합니다.
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] 78039
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20849
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57737
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93635
819 ICP/CCP 플라즈마 식각 공정 개발 [1] 7
818 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [1] 12
817 인가전압과 ESC의 관계 질문 [1] 33
816 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 45
815 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 48
814 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 51
813 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [2] 53
812 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 58
811 Surface wave plasma 조건에 관해 질문드립니다. [표면파의 전파] [1] 61
810 플라즈마 식각 커스핑 식각량 77
809 ICP에서 biasing 질문 [RF sheath와 self bias] [1] 80
808 Ion 입사각을 확인하는 방법 문의드립니다 [식각 플라즈마의 가장자리 균일도 제어] [1] 83
807 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 85
806 Druyvesteyn Distribution 87
805 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [열전달 방정식 이해] [1] 91
804 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [유전체 상태 모니터링] [1] 92
803 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [DBD 방전과 DC breakdown] [1] 93
802 micro arc에 대해 질문드립니다. [DC glow 방전과 breakdown 전기장] [1] 93
801 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 105
800 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [부착물의 흡착 관리] [1] 106

Boards


XE Login