Chamber component 알고싶습니다
2020.09.09 11:31
안녕하세요. 반도체 장비부품쪽 업종에서 일을 하고 있습니다.
현재 Etch 장비를 Coating 후 1Cycle을 사용한 후 Particle Issue가 일어나 중간에 세정을 진행하여 장착하면 E/R값이 상승합니다.
E/R값을 잡기 위해서 세정후에 Coating면에 Plasma를 조사하면 어떨까 하는데 효과가 있을지가 궁금하고 E/R값이 전반적으로 어떤 것에 영향이 미치는지 궁금합니다.
댓글 1
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [276] | 76863 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20264 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57197 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68750 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92657 |
| 797 | C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 | 8 |
| 796 | Druyvesteyn Distribution | 13 |
| 795 | DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [1] | 19 |
| 794 | 플라즈마 식각 커스핑 식각량 | 23 |
| 793 | Si 와 SiO의 선택적 식각 관련 문의입니다. | 29 |
| 792 | Showerhead와 Heater간 간격에 따른 RPC 효율성 [1] | 54 |
| 791 | 새삼스럽지만 챔버 내에 전류의 정의를 여쭤보고싶습니다. [1] | 57 |
| 790 | 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] | 63 |
| 789 | 플라즈마 설비에 대한 질문 | 65 |
| 788 | 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] | 69 |
| 787 | Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] | 71 |
| 786 | 진공 챔버에서 Plasma Off시 Particle의 wafer 표면 충돌 속도 [1] | 71 |
| 785 | 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 | 77 |
| 784 | RF magnetron Sputtering 공정에서의 질문 [1] | 88 |
| 783 | RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] | 92 |
| 782 | RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] | 113 |
| 781 | 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] | 115 |
| 780 | Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] | 119 |
| 779 | 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] | 135 |
| 778 | Microwave & RF Plasma [1] | 135 |