안녕하세요, 저는 대학원에서 이제 막 스퍼터링 관련 연구를 시작하게 된 학생입니다.

 

작은 진공 챔버만 있고 아무것도 없는 상태에서 가장 기본적인 스퍼터링 시스템을 만들고자 하는데요, Fluoride (LaF3, YF3 등)를 스퍼터링을 할 때에 안전에 대한 조언을 부탁드리고자 글을 남깁니다. 스퍼터링 시스템을 동작시키는 여러 프로시져 등은 여러군데서 찾아볼 수 있지만, 그 이전에, 실험 환경의 안전 시스템은 어느정도로 구축해야될 지 가늠이 서질 않습니다.

 

예를 들어 Ar 가스를 사용하여 약 지름이 5cm인 YF3 원형 타겟을 스퍼터한다고 가정을 하면, 

1. 타겟으로부터 F와 Yttrium 성분이 경우에 따라 어떤 형태로 떨어져나올 수 있는지, (일반적으로 Ar양이온이 충돌하여 YF3화합물의 형태로 그대로 떼어낼 것 같으나, 만약 어떠한 이유로 F가 별도로 분리되는? 그런경우도 있을 수 있을까요?)

2. 그 외 어떠한 이유로 F성분이 챔버 Leak이나 펌프 배기 등의 문제로 밖으로 샐 경우에 인체에 해를 심각하게 가할 정도가 될 수도 있는 지,

 

위 2가지와 관련해서 전문가의 조언을 좀 구할 수 있을까요? 아무래도 Fluorine성분이 있다보니 마음에 걸립니다.

관련 안전 담당부서와 논의를 할 것이긴 합니다만 전문성이 부족할 수도 있을 것을 대비해서 조언을 부탁드립니다. 참고로, 연구실에는 챔버 1개용으로 충분한 Fumehood와 일반적인 반도체회사에서 사용하는 호흡기와 필터정도는 있습니다.

 

감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [303] 78039
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20848
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57737
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69253
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 93635
819 ICP/CCP 플라즈마 식각 공정 개발 [1] update 7
818 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [1] update 12
817 인가전압과 ESC의 관계 질문 [1] 33
816 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 45
815 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 48
814 C2H2 플라즈마코팅시 가스 원인과 대책 51
813 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [2] 53
812 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 58
811 Surface wave plasma 조건에 관해 질문드립니다. [표면파의 전파] [1] 61
810 플라즈마 식각 커스핑 식각량 77
809 ICP에서 biasing 질문 [RF sheath와 self bias] [1] 80
808 Ion 입사각을 확인하는 방법 문의드립니다 [식각 플라즈마의 가장자리 균일도 제어] [1] 83
807 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 85
806 Druyvesteyn Distribution 87
805 스터퍼링시 기판 온도 계산에 대해 질문드립니다! [열전달 방정식 이해] [1] 91
804 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [유전체 상태 모니터링] [1] 92
803 DBD 방전 방식의 저온 플라즈마 관련해서 3가지 질문 드립니다. [DBD 방전과 DC breakdown] [1] 93
802 micro arc에 대해 질문드립니다. [DC glow 방전과 breakdown 전기장] [1] 93
801 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 105
800 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [부착물의 흡착 관리] [1] 106

Boards


XE Login