Others 플라즈마를 통한 정전기 제거관련.

2021.07.09 14:56

공돌이 조회 수:486

안녕하세요. 반도체 관련 엔지니어로 근무하고 있는 직장인입니다.

 

현재 공정이 완료된 텅스텐 재료에 대기압 플라즈마를 가하여 정전기 제거를 하고있습니다.

 

Ar gas를 이용하였으며 정전기 측정장비로 제거 되는 것 까지는 확인 되었습니다.

 

추가로 여쭤보고 싶은 부분이 정전기 제거 후에도 반영구적으로 정전기가 발생하지 않는 것도 확인이 되는데요.

 

이 부분에 대해서는 관련 자료를 찾아보아도 나오는 부분이 거의 없어서요.

 

O, N 라디칼들이 계면에서 어떠한 에너지 반응을 일으키는 건지. 텅스텐 표면에 어떤 결합에너지에 영향을 주는 것인지 궁금하네요.

 

플라즈마를 통하여 정전기 방지가 유지되는 것이 어떠한 Process로 진행될 수 있는지 궁금합니다.

 

고견 여쭙겠습니다. 감사합니다. 

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] 73031
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17616
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55516
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65696
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86027
706 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] update 16
705 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] update 34
704 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 66
703 Self bias 내용 질문입니다. [1] 77
702 정전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다. [1] 93
701 self bias [1] 98
700 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 105
699 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 113
698 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] 126
697 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 178
696 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 203
695 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 207
694 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 211
693 plasma modeling 관련 질문 [1] 236
692 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 246
691 ESC DC 전극 Damping 저항 246
690 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 262
689 plasma striation 관련 문의 [1] file 263
688 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 271
687 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 272
쓰기
태그

Boards

XE Login