안녕하십니까. 장비사에서 식각 공정 개발 업무를 맡고 있는 김노엘 입니다.

 

공부하던 중, ESC 온도 증가에 따른 Sticking coefficient 관련 궁금한 점이 생겨 질문을 남기게 되었습니다.

 

보통 HAR 구조 식각 시 Sticky한 성질을 갖고 있는 gas가 bottom 으로 들어가지 못하고 top 에 쌓여 식각 profile이 불균일해지는 문제가 있음을 알게 되었습니다. 이에 대한 해결책은 ESC 온도를 증가시키는 것이었고 gas가 덜 Sticky해져 profile이 개선됨을 확인할 수 있었습니다.

 

여기서 궁금한 점이 있습니다.

 

Q) 본래 기체는 온도 증가에 따라 점성이 증가한다고 알고 있습니다. 식각공정의 경우 ESC 온도를 증가시키면 wafer에 열전달이 일어날 것이고 그 열이 기체에 전달된다면 기체의 점성이 증가해 오히려 더욱 sticky 해 질것으로 생각됩니다만, 오히려 ESC 온도 증가에 따라 gas가 덜 sticky해 진다고 하니 이해가 어렵습니다. 제가 잘못 생각한 부분이 있는 거 같은데 정확한 메커니즘에 대해 설명을 듣고 싶습니다.

--------

 

Q) 추가적으로 RF frequency에 따른 ion과 electrom의 거동에 대한 질문이 있습니다. CCP 구조의 식각 chamber의 경우 bias electrode 쪽에 low frequncy(LF)와 high frequncy(HF)의 RF generator를 사용한다고 알고 있습니다. 이때, LF의 용도가 궁금합니다. ion을 더 강하게 당기는 역할을 한다고 알고 있는데,, 각 frequncy에 따른 ion의 움직임을 어떤 plasma theory로 해석해서 생각할 수 있는지 궁금합니다.

 

타 산업에 종사하다 플라즈마를 다루는 공정개발 업무를 하게 되어 어려운 부분이 많습니다. 교수님께서 만들어 주신 본 홈페이지 덕분에 많이 배우고 공부하고 있습니다. 정말 감사합니다.

 

김노엘 드림.

 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [256] 76426
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19992
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57066
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68542
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91340
776 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. 2
775 ICP에서 전자의 가속 9
774 Edge ring의 역할 및 원리 질문 10
773 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 19
772 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 28
771 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 30
770 파장길이와 동축 케이블 길이 관련 문의드립니다 [1] 47
769 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 50
768 CCP장비 discharge 전압 및 전류 측정 방법 과 matcher 문제 관하여 [1] file 52
767 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 61
766 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 121
765 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 126
764 Etch Plasma 관련 문의 건.. [1] 126
763 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 133
762 Cu migration 방지를 위한 스터디 [1] 154
761 AP plasma 공정 관련 문의 [1] 163
760 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 166
759 corona model에 대한 질문입니다. [1] 166
758 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [1] file 173
757 플라즈마를 이용한 물속 세균 살균 질문드립니다. [1] 173

Boards


XE Login