안녕하십니까 

플라즈마 장비 관련하여 공부하던 중 아킹 관련하여 궁금증이 생겨 문의드립니다.

 

혹시 웨이퍼를 잡아주는 엣지링이나 전극의 소재 특성을 바꾸어 주어 방전 효과를 준다면 아킹을 줄일 수 있을지 문의드립니다. 

 

추가로 엣지링의 전도도와 같은 특성을 변경한다면 쉬스 영역에 변화가 생길지도 문의드립니다.

( 전도도가 높을 때와 낮을 때 쉬스의 변화가 있는지 궁금합니다.)

 

아직은 지식이 많이 부족한 상태입니다. 많은 도움 부탁드립니다. 감사합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [256] 76402
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19990
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57066
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68537
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91315
270 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 25
269 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 59
268 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 120
267 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 133
266 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 166
265 corona model에 대한 질문입니다. [1] 166
264 플라즈마를 이용한 물속 세균 살균 질문드립니다. [1] 173
263 플라즈마 제균 탈취 가능 여부 [1] 193
262 RF 스퍼터 관련 질문이 있습니다. [1] 202
261 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 222
260 standing wave effect, skin effect 원리 [1] 256
259 RF sputter 증착 문제 질문드립니다. [1] file 273
» Plasma 장비 소재 특성 관련하여 문의드립니다. [1] 280
257 E-field plasma simulation correlating with film growth profile [1] 297
256 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 309
255 plasma off시 일어나는 현상 문의드립니다 [1] 316
254 플라즈마 공정 후, 친수성으로 변한 표면의 친수성 제거 [1] 334
253 Massbalance equation 에서 P(t) 유도과정 337
252 안녕하세요, RPS나 DEPOSITION간에 발생하는 ELECTRON TEMPERATURE가 궁금합니다. [1] 338
251 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 364

Boards


XE Login