Matcher MATCHER 발열 문제

2018.04.11 18:14

심국보 조회 수:1224

안녕하세요

Ar + O2 wafer 크리닝 설비에

AE사 의 1000W 짜리 RF파워랑 매쳐를 사용하고 있는데요

공정조건이 진공도 250mTorr에 800W에 800초인데 공정진행중 

MATCHER 내부에 TUNE 코일을 고정하는 세라믹부에 발열이 너무 심해서 타버렸습니다.

왜 이런 현상이 일어나는지 조언좀 얻을수 있을까요

챔버의 임피던스 문제인지 매쳐가 고장인지....ㅠ

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [143] 5850
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17317
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 53139
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64531
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 85142
478 DBDs 액츄에이터에 관한 질문입니다. [3] 1206
477 RF 주파수와 공정 Chamber 크기의 상관관계 [1] 1207
476 O2 plasma etching 관련 질문이 있습니다. [1] 1212
475 플라즈마 실험을 하고 싶은 한 고등학생입니다.... [1] 1219
474 charge effect에 대해 [2] 1223
» MATCHER 발열 문제 [3] 1224
472 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [1] 1237
471 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1239
470 Ar plasma power/time [1] 1240
469 Impedence 위상관련 문의.. [1] 1244
468 dbd-플라즈마 질문있어욤!!!!! [1] file 1245
467 PECVD 공정 진행중 chamber wall 부분에서 보이는 plasma instability 관련 질문 드립니다. [1] 1245
466 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [1] file 1246
465 CCP기반 power와 Etch rate 관계에 대해 여쭈어드립니다. [3] 1260
464 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1267
463 플라즈마 내에서의 현상 [1] 1269
462 강의를 들을 수 없는건가요? [2] 1272
461 CCP 설비에서 Vdc, Vpp과 Power에 대해 문의드립니다. [1] file 1273
460 데포 중 RF VDC DROP 현상 [1] 1274
459 Plasma 발생영역에 관한 질문 [2] 1278
쓰기
태그

Boards

XE Login