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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
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etching에 관한 질문입니다.
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양극 코로나 방전에 대한 질문입니다.
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임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다.
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플라즈마볼 제작시
[1]  | 2154 |
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교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다.
[2] | 2161 |
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PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAD <-> STAGE HEATER 간 GAP 과 DEPO 막질의 THK 와의 연관성....
[1] | 2164 |
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CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다
[1] | 2168 |
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부도체를 타겟으로 한 플라즈마 형성 원리
[1] | 2182 |
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Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 2200 |
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Wafer particle 성분 분석
[1] | 2218 |
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406 |
RPS를 이용한 SIO2 에칭
[1] | 2221 |
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405 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 2226 |
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404 |
RF frequency와 다른 변수 상관관계 질문
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403 |
[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 2288 |
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플라즈마 세라믹코팅후 붉은 이유는?
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Si Wafer Broken
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400 |
고온의 플라즈마와 저온의 플라즈마의 차이
[1] | 2332 |
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Load position 관련 질문 드립니다.
[1] | 2340 |
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Ta deposition시 DC Source Sputtreing
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