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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법
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RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
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Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 993 |
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Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 1056 |
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RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 1070 |
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etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 1096 |
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Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 1132 |
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
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챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1193 |
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Plasma etch관련 질문이 드립니다.
[1] | 1253 |
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텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
[1] | 1380 |
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Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다.
[1] | 1388 |
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poly식각을 위한 조언 부탁드립니다.
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터보펌프 에러관련
[1] | 1773 |
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wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1809 |
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압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다.
[1] | 1984 |
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식각 시 나타나는 micro-trench 문제
[1] | 2021 |
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doping type에 따른 ER 차이
[1] | 2074 |
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Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 2079 |